成都高活性焊锡膏 进口锡膏

6)换线**过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。

风冷散热模组分类，根据电脑类型分类： （1）台式电脑散热器 （2）笔记本散热器 二者的本质差别是电脑内部用于容纳散热器 的空间大小不同， ?台式机有较大的空间可以容纳个头较大的散热 器，散热性能较好，散热器结构相对简单一些就 可以满足散热要求。 ?笔记本电脑就不同了，内部空间有限，散热性 能制约着笔记本电脑性能的提高，这就要求笔记 本电脑用散热器需采用更先进，更复杂的工艺进 行生产。
散热模组，台式电脑散热器
散热模组（笔记本）IBM笔记本散热管笔记本散热系统
散热模组常见组成单元热管平面 （底板）
还有一些 较少见的组成 单元鳍片散热模组形状类型分析（1）
以上四种组成单元进行组合可以组成以下几种 常见的散热器基本结构：
（1）平面与平面
（2）平面与热管
（3）平面与鳍片
（4）平面与折片
散热模组形状类型分析（2）
（5）热管与鳍片其中热管与鳍片又分为三种情况： 1）热管插入鳍片中 2）热管与鳍片底部焊接（与类型2热管与平面差不多） 3）热管插入鳍片中，上方有较大面积的开口槽，回流时溶剂更易挥发
（Sn42Bi58）锡膏回流说明（1）不同类型散热器对合金润湿性、合金熔融状态
焊接要领
的流动性及残留松香的要求不同，针对具体的 散热器类型设定与其类型相适应的温度曲线可 取得更好焊接效果和焊接后外观。 由于锡铋合金的润湿性差，通常无法满足散热 器焊接的要求，这就要求焊剂提供好的润湿性， 而焊料熔化时溶剂残余量的多少影响焊剂润湿 性发挥，溶剂残余量越多促进润湿进行。
散热模组锡膏回流说明（2）
散热器回流温度曲线设定需进行综合全面的考虑： 1. 大多数的散热器焊接都要求锡膏有很好的润湿性，保证较高的 钎着率，但不是都要求熔融焊料有高的流动性。润湿性好是流 动性好的前提，也可以通过回流条件的改变降低流动性。 2. 较快的升温速率，锡膏在较短的时间内升至熔点，此时溶剂挥 发较少，润湿性更好得到发挥，由于焊剂中溶剂量较多，焊剂 流动性就更好，更好的带动液态焊料的流动（扩展润湿）。缺 点是溶剂挥发较少残留就更多一些，残留也更软一些，更容易 产生溢锡，溢松香，也就是说负面效果主要表现在外观上。热 管与鳍片焊接（尤其是有较大开槽类型）采用较快的升温速率， 流动性就比较好，促进锡在热管表面的包裹，而其他类型的模 组在保证其足够润湿性情况下采用较慢的升温速率，加剧锡膏 熔化前溶剂的挥发（锡熔化时溶剂不可挥发过度，进而影响润 湿，降低钎着率），降低残留和锡的流动性，使焊料在“原地” 润湿，改善焊后外观。
散热模组散热器锡膏回流说明（3）升温预热区：

锡面不平整

散热器不良分析

现象描述:锡面坑洼不平。 原因分析
润湿性差的表现。 可能原因： 1）焊剂润湿性不够 2）升温速率太慢，导致溶剂过 早挥发，影响润湿性发挥 3）回流时间太长，润湿失效， 锡收缩反润湿。

溢锡不良1（鳍片溢锡）
现象描述:1）锡从鳍片与底板接触部位周围溢出，淌到底板的四周。2） 锡从鳍片缝隙中溢出，鳍片缝隙可看到白色点状锡（图片暂缺） 可能原因分析 1）锡膏润湿不好，回流时内部形成大量空洞将锡挤出。（假如剖面有 较多空洞，通常鳍片缝隙处也有溢锡，属于此原因） 2）模板太厚，造成锡膏印刷量大。 3）回流时间太长，松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少，而 溢锡部位可看到残留属于此现象) 解决办法 原因1：改用润湿性好的配方 原因2：使用薄模板或钢网开口进行修改 原因3：降低升温速率，使溶剂挥发更充分，减少残留，并适当缩 短回流时间
溢锡不良2（折片溢锡）
现象描述：
折片焊接面边缘有不连续锡溢 出，假如锡连续而且每个折片 旁都有，则为折片移动造成 可能原因分析 润湿性差 解决办法 改用润湿性好的配方，提高 升温速率 折片溢锡


溢锡不良3（孔洞溢锡）
现象描述:锡从缝隙中溢出 可能原因分析 1）焊缝垂直，锡熔化时沿 着缝隙往下流2）润湿性过 高，锡流动性太好。 解决办法 改用润湿差配方 将焊缝改成水平放臵 降低升温速率，促进溶剂挥 发，减小残留的流动能力， 降低润湿性 孔洞溢锡

空洞不良图示
原因分析
小空洞一般由助焊剂未 完全挥发的气泡造成 大面积的空洞是润湿 性不良造成

解决办法
加快升温速率，提高回 流峰值温度，延长回流 时间，或采用润湿性更 好的配方。